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泰矽微成立于2019年9月，，经过4年多急剧发展，，在车规专用MCU领域已形成齐全的产品矩阵布局，，产品覆盖汽车传感和执行有关的多类利用。
。其中车规触控芯片在蕴含公共，，吉利，，华为，，广汽，，丰田，，通用等众多OEM厂商有批量上车现实；；集成式氛围灯驱动芯片已成功导入国内险些所有氛围灯头部零部件厂商，，获得数十个车厂定点项目并陆续量产；；集成式微马达驱动芯片也在空调出风口，，热治理，，座椅透风，，AGS等利用中获得多个项目导入。
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泰矽微作为“MCU+”模式的早期提出者和践行者，，经过数年的不休堆集与迭代，，已摸索出一套成熟的专用芯片产品界说、、开发及销售的齐全打法。
。在汽车单车芯片数量急剧攀升及成本敏感确当下，，高集成度是车规芯片必然的发展趋向。
。在此布景下，，泰矽微也将陆续推出更多专用芯片以满足市场需要。
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 “博奥集团拥有很强的全球领域内的汽车产业资源与布景，，本轮融资是继科博达、、星宇股份后泰矽微陆续第三轮在汽车照明及执行领域的又一重要战术融资布局，，将进一步扩大泰矽微在有关领域确当先优势，，拥有重要的战术意思。
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本轮投资方博奥集团总经理张萍暗示：：“泰矽微是行业内优良的车规MCU研发企业，，经过多年的行业技术深耕，，已经开发出丰硕的产品系列并急剧实现量产上车。
。我们相信泰矽微将持续利用其技术优势维持行业当先职位，，同时我们也等待泰矽微和睿博光电的深度战术合作，，在当前汽车智能化急剧发展的大布景下，，一路为消费者提供创新、、前沿的产品和技术服务。
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