895项目 | 芯翼信息实现3亿元C轮融资
2023-03-21
近日，蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）实现3亿元人民币 C 轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制作产业基金、、钧山本钱、、海通创新、、汉仟投资等机构跟投，光源本钱担任独家财政照拂。本轮融资资金将用于研发、、出产运营以及市场渠道建设。
芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时期提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC 芯片解决规划。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，蕴含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件，牵头获得科技部国度重点研发打算项目，并获评工信部专精特新“小巨人”称号。公司将持续对峙技术创新和自主研发，用极致性价比的产品矩阵，助推万物互联，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。
完整的蜂窝物联通讯 SoC 产品矩阵
出货量稳坐行业龙头职位
以蜂窝物联通讯 SoC 为基础
进一步发展行业场景 SoC
公司还专门针对资产治理场景研发了 XY3100 和 XY4100S 两款产品。XY3100 已入选科技部国度重点研发打算项目，由芯翼信息牵头，结合北大、、清华、、复旦、、交大、、电子科大、、中国联通等参加研发。XY3100 在 XY2100S 的基础上，横向集成了 BLE、、GNSS 和 Wi-Fi Scan，并且系统优化设备定位追踪场景下成本以及功耗机能, 同时更小的体积援手激活更多的物联网利用。将来，公司将在通讯 SoC 实现广度覆盖的基础上，持续研刊行业场景专用 SoC，在服务客户的过程中挖掘客户痛点和需要，更好地一站式满足客户所需。
关于芯翼信息科技
芯翼信息科技是DDpay钱包高科895创业营（第八季）项目，是世界当先的物联网智能终端系统SoC芯片企业，公司在上海、、漯河、、成都、、北京、、新加坡设有研发中心，在西安、、重庆、、丽江设有服务支持中心，在香港设有供给链中心。
公司将持续对峙自主研发和技术创新，用越发优良的广域物联芯片产品，进一步赋能传统行业智能化，物理世界数字化。
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