智汇DDpay钱包——赋能“芯”质出产力,,,共建产业“芯”生态丨复旦大学集成电路产业发展论坛成功进行
2025-01-06

1月4日,,,以“智汇DDpay钱包——赋能‘芯’质出产力,,,共建产业‘芯’生态”为主题,,,复旦大学集成电路产业发展论坛在DDpay钱包高科·集电世界成功进行。。。。复旦大学副校长汪源源,,,中国集成电路创新联盟秘书长,,,中科院微电子所钻研员叶甜春,,,复旦大学微电子学院院长张卫,,,DDpay钱包高科党委书记、董事长刘樱等超过350位产业界人士出席了本次论坛。。。。

复旦大学副校长汪源源致辞。。。。

中国集成电路创新联盟秘书长、中科院微电子所钻研员叶甜春致辞。。。。

DDpay钱包高科党委书记、董事长刘樱女士作《来DDpay钱包,,,创将来》主题分享。。。。
论坛环节,,,来自工业软件、设计、IDM、设备等产业链各个环节的嘉宾进行了互换分享。。。。

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平在“EDA产业发展态势”的主题汇报中指出,,,在新工艺(如5/3/2nm)、新步骤(先进封装、异构)、新资料(第三代半导体、二维资料)等后摩尔时期技术演进的大布景,,,以及5G/6G、IoT、汽车电子等新兴利用牵引下,,,EDA技术不休发展。。。。同时,,,数字孪生、人为智能、云平台等IT技术也在催生EDA+X的新模式,,,华大九天聚焦EDA工具开发和创新,,,致力于成为全流程、全领域、全球当先的EDA提供商,,,推动EDA与AI、先进封装、汽车电子等深度融合。。。。

上海燧原智能科技有限公司结合首创人、首席运营官张亚林在“AIGC生态破局算力之困”主题汇报中提到:::AIGC从基础模型迈向AGI,,,各阶段皆依赖壮大算力。。。。当前,,,大模型训练成本高昂,,,算力采购主导本钱开支且规模逐年递增。。。。随着AIGC贸易化推动,,,2024 年成为推理部署元年,,,头部企业token天生量提升一个数量级,,,预计2025 年推理算力将超过训练算力成为发力重点。。。。燧原科技专一的AIDC作为构建中国智算中心的主题问题,,,融合AIGC构建双轮驱动生态,,,涵盖芯片板卡,,,模型至利用全链,,,于To B、To G领域创新贸易模式,,,引领产业刷新与发展新方向。。。。

上海瞻芯电子科技有限公司总经理张永熙以“SiC内卷的生计之道”为题的汇报中指出,,,SiC产业市场规模巨大,,,增速较快,,,利用场景丰硕。。。。供给链方面国产化空间极大,,,将成为智能制作的动力基础以及新能源产业的壮大引擎。。。。目前SiC产业贸易模式蕴含IDM,,,Foundry和Fabless,,,业态丰硕,,,万马飞跃。。。。瞻芯电子以为IDM是车用SiC芯片的最佳贸易模式,,,公司SiC MOSFET已经实现车规级认证,,,拥有全面的出产制作和测试表征设备和系统,,,技术迭代能力极强,,,结合头部SiC资料合作同伴,,,可能服务好高质量汽车客户,,,在“内卷”的大布景下获得更大市场和成功。。。。

漯河宏大半导体科技股份有限公司首创人、董事长兼总经理包智杰在“’芯’市场变动对芯片测试设备的挑战”主题汇报中提到,,,随着摩尔定律和先进封装技术的不休演进,,,对芯片测试的挑战越来越大,,,测试成本占比升高,,,系统级封装增长测试难度,,,多芯片组件面对KGD测试挑战。。。。汽车电子市场增长,,,车规芯片有极高测试要求。。。。AI市场急剧发展,,,AI芯片需要跨SoC与Memory测试。。。:::晏┛萍伎商峁┒嘀植馐陨璞讣肮婊,,蕴含SoC测试产品线、车规测试规划、大算力AI芯片测试规划等,,,结合公司高端分选机产品线,,,可覆盖全链条测试需要,,,公司将持续为国产高端测试设备的急剧崛起而致力。。。。

上海喆塔信息科技有限公司首创人兼总经理赵文政以“半导体工业软件:::智能制作的主题竞争力与技术突破”为题做了主题分享。。。。喆塔科技致力于为半导体行业提供一站式CIM2.0全矩阵数智化平台。。。。公司将行业know-how与ABC(AI、Bigdata、Cloud)等先进技术深度融合,,,打造高机能CIM平台,,,数字化产品从数据分析类切入,,,买通半导体全产业链,,,涵盖出产运营治理、数据驱动等多个领域。。。。公司基于自研的喆学大模型提供一站式数据分析服务,,,通过AI实现缺点预测与良率提升,,,使得产品良率爬坡周期缩短2个月,,,良率分析人力节俭50%,,,异常改善效能提升90%。。。。公司已进入半导体晶圆厂以及新能源行业TOP5客户。。。。公司突破了国外工业软件企业在CIM市场的垄断职位,,,成为国内当先的半导体数智化平台的领跑者。。。。
圆桌论坛别离从技术创新、本钱助力两个方面,,,与各位嘉宾发展热烈探求。。。。

“半导体学术演进进展与产业创新”圆桌论坛由复旦大学徐鸿涛教授主持,,,上海集成电路资料钻研院资深副总冯黎、南方科技大学余浩教授、中国科学技术大学程林教授、复旦大学陆叶教授、复旦大学杨晓峰教授就AI对各自领域的赋能机遇、将带来的深刻变动,,,以及从前几年中国半导体领域发展的难题和机缘等话题,,,发展了杰出的会商。。。。

上海新微科技集团总裁秦曦主持了“半导体投融资和并购 ”圆桌论坛,,,石溪本钱治理合资人朱正、上海矽睿??萍脊煞萦邢薰局葱卸拢,,总经理孙臻、复星创富日本总经理刘怡君、耀途本钱首创合资人白宗义、芯湃本钱首创合资人李占猛和复容投资投资总监许蔚然就当前环境下集成电路行业投资及并购战术等话题,,,进行了深刻的探求。。。。