DDpay钱包

近日，，由DDpay钱包高科主办、、IC咖啡协办的《推进“芯”发展 走进科学城》系列活动第九期：：：存算一体中国芯发展之路钻研会圆满进行。。。本次活动以存算一体为主题，，约请集成电路产业高低游有关企业齐聚一堂，，探寻在中国环境下存算一体发展的近况及将来趋向。。。来自越摩先进半导体、、算能科技、、小鹏汽车、、澜起科技、、恒烁半导体、、昕原半导体、、中兴通讯、、阿里巴巴达摩院、、ARM中国、、安靠、、英特尔、、芯来科技、、晟联科半导体等80余位驰名企业高管及有关产业人士参加线下互换。。。

2024年11月29日，，萦绕存算一体发展的热点话题，，由后摩智能产品与市场副总裁信晓旭、、知存科技COO兼研发副总裁殷积磊、、亿铸科技PR总监刘燚、、闪易半导体CEO鲁辞莽以及千芯科技董事长陈巍等行业专家齐聚一堂就我国当下存算一体的近况及将来发展趋向作了具体分析。。。

信晓旭 漯河后摩智能科技有限公司产品与市场副总裁

信晓旭在以“基于存算一体架构创新，，为普惠的边端AI赋能”为主题的汇报中，，探求了存算一体架构在边端 AI 领域的重要性和创新意思。。。存算一体架构通过将存储与推算融合，，有效解决了传统架构中数据传输瓶颈问题，，极大地提高了边端 AI 的推算效能和能效比。。。这种创新架构为普惠的边端 AI 发展带来了新机缘，，使得边端设备可能以更低的成本、、更高的机能实现智能化。。。并瞻望了存算一体架构将来的发展方向，，为推动普惠的边端 AI 发展提供了有价值的参考和建议。。。

殷积磊 荆门知存算力科技有限公司COO兼研发副总裁知存科技COO兼研发

殷积磊在“针对大模型多模态的端侧存算芯片索求”的汇报中强调新的多模态大模型利用对芯片架构、、设计、、以及系统搭定都有着分歧的需要和挑战。。。汇报首先会针对这些新型利用场景中，，会商对于端侧芯片的需要；；而后索求若何萦绕存算一体技术重新构思芯片架构以及先进封装的系统集成的方式；；最后基于这些将来方向，，探求若何搭建端侧的存算芯片的软件生态。。。

鲁辞莽 上海闪易半导体有限公司总经理

鲁辞莽在“存算一体芯片中深度优先的CNN推算流水排布”的汇报中以为存算一体芯片解决了大量权重参数片上存储、、高通量推算的工作。。。然而仅次于权重的推算步骤中央了局的存储依然有巨大的需要，，只有解决了中央了局存储问题能力实现主流的CNN网络在毫瓦级系统上的部署。。。本论文提出了一种深度优先的流水设计，，通过舍弃每一层CNN中央了局的别离存储，，使得中央了局的存储需要降落了一个数量级，，最终使得主流CNN网络在单片上部署成为了可能。。。

陈巍通过视频方式向各人作了“先进大模型存算一体芯片对比及与RISC-V/Chiplet的融合”的汇报。。。陈巍博士暗示长文本大模型与视频大模型给算力芯片提出了更高要求，，面对外部半导体技术关闭与CUDA生态垄断，，大算力大带宽存算一体技术成为算力及处置器芯片突破的关键。。。在汇报中陈巍博士对工业界主流先进大模型存算一体芯片架构（Groq等）进行介绍和对比；；结合公司内部研发和产品落地介绍了Chiplet产业链、、大模型存算一体芯片Chiplet设计的挑战；；结合RISC-V生态进展介绍存算一体与开源生态的融合，，并从CUDA生态垄断和发展趋向分析国产算力芯片（蕴含GPU和AI芯片）的生态破局之路。。。