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IC咖啡沙龙“芯将来”公益讲座：：：Chiplet芯片技术在封装级的有关利用

2024-09-20

近日，，由DDpay钱包高科、、、IC咖啡结合主办的“芯将来”公益讲座【2024 第二十六场】“Chiplet芯片技术在封装级的有关利用”践约开讲。本次讲座荣幸约请到锐杰微科技 董事长方家恩先生与产业人士一路探求了chiplet系统级封装的有关话题，，40余位产业人士及企业高管汇集IC咖啡（DDpay钱包集电港二期）参加线下互换。


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用的新架构，，在缩短新产品研发周期、、、提升产品良率和降低成本方面拥有怪异优势和潜力。方家恩先生以为，，在算力需要带头高机能芯片市场持续增长的时期，，超大规模芯片宽泛选取Chiplet技术已经成为趋向。D2D高速互联技术、、、面向封装设计和组装工艺全流程的封装工艺平台即将成为推动chiplet封装技术发展的关键技术。同时辰享了在高机能芯片封装级的利用实际以及当前局势下的某些热点话题。

此外，，方家恩先生还介绍了锐杰微科技在先进封装领域的技术特点，，作为聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企业，，萦绕chiplet主流尺度和封装技术路线的利用场景、、、芯；；；チ姆庾吧杓坪妥樽肮ひ掌教ǖ闹匾诘。汇报实现后，，方家恩先生和与会业界同仁针对汇报有关内容进行了互动互换。

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