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在AI及高机能推算发作式增长和先进工艺价值曲线趋缓确当下，，，半导体产业从设计到制作的各个环节都面对新的挑战和机缘。。。本次讲座邹桐先生通过对以上方面的分析，，，针对Chiplet在产业中的贸易落地和生态愿景做了分享：：从半导体产业从前几十年的价值成长法规，，，推演出Chiplet是半导体产业接下来十年新的价值成长曲线；；；从Chiplet设计视角，，，分析了Chiplet会从Memory和CPU等根基款逐步推广开来，，，逐步自觉形成一个更大领域的合作生态，，，大幅降低芯片的开发和量产成本，，，显著提升行业效能。。。邹桐先生判断Chiplet业态的逐步发展大体遵循会分为三个阶段：：目前在发展早期的青铜时期，，，各类Chiplet以自用为主，，，顿时即将进入行业发展中期的白银时期，，，逐步会有各个职能的尺度化Chiplet供给，，，Chiplet进入自用+互用的场景，，，高机能芯片开发成本降低一个数量级，，，产品上市周期加快一倍，，，随着Chiplet进一步发展，，，业态将进入黄金时期，，，各类Chiplet的供给和整合规划极大丰硕，，，芯片的可重用设计得到普遍利用，，，芯片开发的成本和难度再降低一个数量级，，，最终为整个产业创制巨大价值。。。

邹桐先生也提到他地点的超摩科技是国内高机能Chiplet的重要推动者之一，，，产品蕴含UCIe互联量产规划和CPU Chiplet在内的各类高机能Chiplet解决规划，，，从2021年起在全力推动高机能Chiplet贸易落地，，，并已有一些不错的进展和成就。。。