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本次讲座徐靖先生以芯片后端物理设计自动化技术为主线，，先后遍及了芯片后端物理设计、为什么要实现芯片后端物理设计自动化以及芯片后端设计自动化的关键技术。。。

随着芯片设计规：：透丛佣鹊脑龀，，芯片数字后端设计在同时满足工作量、效能，，成本，，正确性和设计优化等重要成分的需要下提出了挑战。。。上海众师半导体研发了一款针对芯片设计领域齐全的、高度自动化的设计平台软件：：集成电路后端设计专家系统（IC BackEnd Design Expert System），，简称BDES。。。

BDES所有从事数字芯片设计的团队，，它将产品物理实现流程与有效提升设计效能的个性相结合，，在进行芯片开发时很大水平地降低了设计过程中的设计风险。。。同时也降低了设计工程师操作难度，，JetFlow为设计团队提供易于操作、多人协同可视化的流程治理界面，，单一快捷的实现IC设计流程中各个环节的工作创建、执行、状态监控和关键日志信息智能提取器等职能，，进一步添补了工程师的经验不及、提升设计效能，，使工程师可能越发专一于实现IC设计机能指标方面的工作。。。

在互换环节中，，来自各大企业的后端设计工作者与徐靖先生深刻探求了工作中遇到技术难点；并互换相识决步骤。。。杰出演讲，，耐心的解答得到听众们的一致好评和及赞赏。。。