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本次讲座金炯兑先生以 EDS工程的概念为主线，具体介绍了EDS工程的系统架构和工作流程；；；并将组成EDS测试的三种关键设备--测试机、
、探针卡工作台、
、探针卡的情况进行了全面介绍；；；随后在决定芯片测试良率的关键设备和耗材——探针卡有关话题上，金炯兑先生通过对探针卡种类的介绍，分析了当前国内外有关厂商的各自技术优势和特点，更重要的是回首了韩国在推动探针卡和EDS工程领域韩国内制化的汗青过程，总结了韩国集成电路产业厂商的经验和教训，分析当前中国推动探针卡国产代替工作面对的诸多问题和挑战。。。并乐观预计中国业界肯定可能最终克服当前探针卡和EDS工程领域当前面对的临时难题，随着技术转移的梯次实现和中国本土工程师行列培训的逐步发展，中国能够用五到八年的功夫逐步实现探针卡的国产化过程，实现供给链和产业链的自主安全。。。

在互换环节，行业专业听众问询了国内探针卡公司在技术开发领域际遇的具体事项，国内探针卡部件自主供给链的近况等有关问题，金炯兑先生逐一作出了具体解答；；；当听众问到丹正半导体注册地的时辰，丹正半导体治理层回首了中国半导体产业近二十年的发展汗青，尤其是外方技术专家和国内治理层携手合作、
、戮力同心创建国内集成电路产业基础的艰苦过程，向一众国内生手业先驱和愿意到中国进行技术转移的外籍专家致以祟高敬意；；；并指出蕴含海南自贸港、
、上海临港等更高水平盛开、
、更平正税负的区域，都为半导体集成电路产业新一轮的发展提供了崭新的机缘和舞台。。。