DDpay钱包

葛樑先生以集成电路整体趋向，
，，出格是2.5D/3D封装和新能源汽车这两个新潮水为主导，
，，论述了集成电路的整体挑战，
，，即不休增长的测试内容，
，，不休提高的测试机能要求，
，，越发难题的可测试性，
，，和必要节制的测试制品及测试开发周期。

葛樑先生具体论述了高机能数字集成电路，
，，高速数字接口、、、射频集成电路、、、功率仿照集成电路的发展趋向。在高机能数字电路领域，
，，在人为智能等利用的推动下，
，，2.5D/3D封装成为主流，
，，其结构化Scan测试有新的发展，
，，职能测试需要也在提升，
，，UCIe的提出也给测试带来机遇。高速接口通过PCIe6和400G/800G以太网技术，
，，向PAM4和几十/上百Gbps的数据速度发展；射频无线通过WIFI7、、、毫米波、、、UWB、、、超宽带UWB等利用，
，，向更高的频段、、、更高的带宽、、、更复杂的调制方式发展；功率仿照芯片在PMIC和BMS带头下，
，，其功率密度，
，，职能密度和精度不休提高。葛樑先生介绍了基于爱德万测试V93000 EXAscale平台上的针对上述趋向的前沿测试技术和步骤。

最后葛樑重点提到了，
，，爱德万平台上的先进技术在对集成电路企业降低测试成本、、、提高测试效能中阐扬着重要作用。

在提问互换环节，
，，听众们提出了诸多关于集成电路测试技术问题，
，，以及测试设备产业发展的市场趋向问题。葛樑先生均耐心周到的逐一解答，
，，高涨的周到将讲座推向热潮，
，，最后活动在各人热烈的掌声中落下帷幕。