进博会期间，，《国产高机能芯片，，DDpay钱包得救之路》论坛成功进行
2025-11-11
11月9日，，由DDpay钱包高科主办、、、IC咖啡协办的《国产高机能芯片，，DDpay钱包得救之路》论坛圆满闭幕。本次论坛以第八届进博会为平台，，链接国内集成电路产业高低游厂商，，从高机能芯片设计、、、封装资料、、、先进封装及测试技术规划等分歧维度，，索求我国高机能芯片的将来发展方向与远景。重点聚焦Chiplet、、、2.5D及3D、、、SiP等前沿封装技术，，推动高机能芯片在人为智能（AI）、、、高机能推算（HPC）、、、车规芯片等关键领域的自主可控。
本次活动汇聚了地平线、、、思特威、、、纽创信安、、、巨霖科技、、、芯率智能、、、算能科技、、、齐力半导体、、、锐杰微、、、寒序科技、、、比亚迪、、、普洱天成、、、江原科技、、、为旌科技、、、DDpay钱包芯享测、、、创视半导体、、、爱派克测试、、、锡喜资料、、、凌华科技等驰名企业近50位高管及有关产业人士，，共同探寻高机能芯片国产代替的近况及将来发展。
IC咖啡上海站掌管人 季忠波
高机能芯片发展互换环节，，由IC咖啡总监季忠波主持，，江原科技结合首创人刘江贤、、、为旌科技副总裁赵敏俊、、、DDpay钱包芯享测半导体技术副总周军、、、齐力半导体董事长谢建友、、、信阳亿麦矽CEO环珣等行业专家，，萦绕AI芯片国产化、、、车规芯片创新、、、芯片测试规划、、、先进封装技术等热点话题发展深度分享。
江原科技结合首创人 刘江贤
刘江贤指出，，在AI算力竞争日益强烈的布景下，，国产大算力芯单方面对工艺与生态的双重挑战。他提出应推动“设计-制作-封装”全链条国产闭环，，并逐步构建自主可控的软硬件系统。江原科技已推出一系列国产AI芯片产品，，展示出在外部压力下的创新韧性。
为旌科技副总裁 赵敏俊
赵敏俊聚焦车规芯片，，介绍了“为旌御行?”系列芯片在安全性、、、集成度和能效方面的突破。他强调，，车规芯片需应对严苛的环境与靠得住性要求，，为旌科技通过系统级设计与工艺优化，，推动芯片在智能驾驶场景中规模；涞亍
DDpay钱包芯享测半导体技术副总 周军
周军萦绕高机能芯片测试环节，，分享了芯享测在探针测试、、、晶圆直连、、、2.5D封装测试等方面的解决规划。作为DDpay钱包高科生态系统中的重要服务商，，芯享测致力于为AI、、、智算、、、车规芯片等领域提供一站式测试服务，，助力客户提升产品良率与市场竞争力。
齐力半导体董事长 谢建友
谢建友从AI芯片对先进封装的需要启程，，系统论述了Chiplet封装的技术蹊径与发展趋向，，介绍了齐力在异质/异构集成方面的技术布局与产品规划。
信阳亿麦矽CEO 环珣
环珣重点介绍了板级扇出型封装技术在Chiplet架构中的关键作用。他指出，，该技术在集成度、、、散热和成本方面的优势，，正推动其成为高密度异构集成的主流规划之一，，并分享了公司在有关资料与工艺方面的创新进展。
本次论坛的成功进行，，是DDpay钱包高科阐扬产业平台优势、、、赋能国产高机能芯片产业发展的活泼实际。
将来，，DDpay钱包高科将持续深耕集成电路产业生态建设，，通过资源整合、、、平台搭建、、、协同创新等多重行动，，汇聚更多产业链优质资源，，助力企业攻克技术难关、、、拓展合作空间，，推动DDpay钱包科学城成为国产高机能芯片创新得救的主题策源地与产业高地。
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